全自动点胶机压电式喷射阀是利用压电材料的特性，通过电压产生机械力，当下方的压电材料充电时，阀门打开；当上方的压电材料充电时，阀门关闭。因开、关阀的空间极小，动作频率极高，可以高速喷射出极微量的液体材料。点胶头与基板保持一定距离，通过瞬间的高压力迫使喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，并且滴落在目标位置实现涂覆。
全自动点胶机压电式喷射点胶阀特点：
1.非接触式喷射点胶，实现全自动点胶机更高的生产效率
2.高精度点胶
3.实现更高的生产效率喷胶速度常规可达300次每秒
4.适用流体粘度范围广
5.精密模块化设计
6.方便快捷清洗
7.不存在接触式点胶中因针头与目标表面接触而导致的点胶污染现象、引线损伤以及芯片划伤现象
喷射阀用途
流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于表面贴装胶、导电银浆、IC 封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂敷胶等各类胶粘剂的可控流量、高速点胶作业。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配，可将理想大小的流体(导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前，国内外都在研究能够适应多种流体材料，并具有更好柔性的点胶设备，使其能精确控制流体流量和胶点的位置，以获得均匀的胶点，同时实现对胶点的准确定位，以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展，点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里，接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确定位，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差；无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好。
全自动点胶机压电式喷射阀典型应用：
适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
全自动点胶机电式喷射阀受胶液限制小，在低粘度和高粘度流体的液滴生产中都有广泛应用，如墨水、液晶、环氧树脂等。以制造液晶显示屏为例，对于一块22in的平板，采用接触式点胶，需要2天的工作时间，而利用非接触式点胶方式进行封装，其工作时间仅需2个小时，极大的提高了工作效率。
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齐众点胶机 / Dispensing Robot
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