产品简介采用全PP材料一体注塑成型工艺,针座与针管无接缝、无粘接胶,彻底消除传统分体式针头因胶水老化、溶胀或脱落导致的微粒污染、流道堵塞、剂量偏差等风险。表面光滑无死角,优异耐化学性兼容UV胶、环氧、硅胶、厌氧胶及多种半导体封装胶。适用于半导体封装、MEMS、生物芯片、摄像头模组等高洁净、高可靠性点胶场景。
标签: 一体注塑PP针头无胶缝高洁净半导体级耐化学全PP材质
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